Les équipements électroniques grand public (smartphones, tablettes, ordinateurs portables, écrans, etc.) évoluent sans cesse pour être plus fins, plus résistants, plus ergonomiques, plus performants en autonomie avec un design toujours plus attractif.

Les utilisations de matériaux sophistiqués permettant d’obtenir les designs recherchés, les cadences de production particulièrement élevées, nécessitent l’utilisation de technologies de collage polyvalentes et très performantes capables de relever l’ensemble des défis lors de chaque lancement de nouveau produit.

L’unité de recherche Aderis adapte sa gamme d’adhésifs dédiée au secteur électronique issue de sa technologie exclusive pour de répondre à l’ensemble de ces exigences sur la base des avantages suivants :

Strong points

  • Collage structural à très faible retrait et à faible module à hautes performances mécaniques permettant de coller des substrats de nature différents soumis à des dilatations différentielles et contraintes dynamiques
  • Effet amortissant élevé assurant une forte résistance au crash. La résistance au choc est en moyenne 3 fois supérieure à la résistance en statique suivant les matériaux utilisés.
  • Adhérences élevées sur de nombreux matériaux : composites et plastiques techniques, alliages, etc.
  • Technologie compatible pour la microstructuration
  • Haute réactivité à partir d’une épaisseur de joint de 40 µm
  • Conformité à la législation européenne REACH et RoHS